在硅膠制品行業(yè)，專業(yè)技術(shù)人員知道基本上具備導(dǎo)電功能的硅膠按鍵都有荷重要求。這里的荷重是硅膠按鍵在使用過程中要用多少克的力度才能按下去，按下去之后導(dǎo)電面與線路板結(jié)合實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電功能，而一般遙控器按鍵的荷重在180±30g左右。至于為什么會有±30g呢？是因為硅膠原料在模腔里面經(jīng)過高溫擠壓成型，原料的流動不穩(wěn)定，導(dǎo)致荷重出現(xiàn)偏差。

在定制按鍵的生產(chǎn)過程中，荷重會出現(xiàn)不同程度的偏差。比如這片與另外一片的荷重不一樣，這個鍵與其他鍵不一樣。通常會有模具中間的荷重高四周低的情況，而形成這種情況的原因有兩種：

1、是四周的溫度比中間要低，模具邊緣散熱快。

2、模具在高壓力下原料容易擴(kuò)散，原料會被擠壓到毛邊上去。

關(guān)于怎么樣應(yīng)對荷重不均的問題，博皓電子專業(yè)生產(chǎn)硅膠按鍵，有以下方法來改善這些問題：

1、在模具設(shè)計上要考慮到四周容易荷重低的情況，在試模過程中將模具的荷重修到最佳狀態(tài)。

2、在機(jī)臺上將溫度設(shè)定為中間低5度左右兩邊高5度左右。

3、模具四周的原料適當(dāng)?shù)谋戎虚g多那么一點(diǎn)點(diǎn)，具體要用荷重儀測試在規(guī)格內(nèi)為準(zhǔn)。

4、可以在荷重高的區(qū)域模具上面的模墊上加一張A4紙上去，加厚的區(qū)域壓力相對大些。

5、在原料上調(diào)整，荷重高的地方減少原料，荷重低的地方增加原料。